R&D and innovation growth

R&D

研發與創新成長

產品開發管理

振鋒由上而下落實研發策略執行,每月由總經理主持產品策略發展委員會,以4 大方向進行實質審查,近5 年平均投入營業額2.29% 的經費研發、總經理主持雙周審查會議決議後執行。每個月邀請董事長、總經理參加新產品移轉會議。

產品研發審查方向

・新產品開發/認證/專利的布局審查
・訂定新產品智慧化發展的策略
・監督與檢討新產品發展的執行成效
・審查開發預算





產學合作專案

研發中心發展SRL機構、專利布局、材料開發、塑膠模流、閃焊技術、YP結構分析等面向進行開發,朝向關鍵核心技術、組織、資源等3大面向進行布局。同時透過與學界緊密合作,結合振鋒內部達人計畫推動,以資源共享的方式,達成對振鋒、學術研究、學生學以致用之三利合作模式,以創造對安全最大的價值。

振鋒與學術單位、研發機構進行密切合作,透過產學合作強化核心技術,2020年與台大、成大、逢甲、高科大等皆有合作關係,持續進行中的產學合作案共有8件,委聘相關領域學者專家針對振鋒研發中心進行技術協同研發,以商品化生產/市場需求為導向,同時致力於提升整個產業鏈的技術能力。

未命名-2資源共享產學合作達人計畫安全價值

產學合作成果

每月與學校師生召開技術知識分享會,在雙方腦力激盪下發展獨特創新的可程式化設計評估工具,持續改版為防墜器機構分析圖形介面化V3.0。程式圖形介面化的發展讓防墜器設計應用率已達100%,分析準確率亦達94%,大幅降低研發時間與降低開發錯誤率。

發展創新機構專利分析技術,建立系統化專利地圖,同時產出專利資料庫圖形查詢介面,便於研發人員以系統化方式進行分析,2020年持續改善功能,強化與便利進行專利查詢。

振鋒自啟動產品智慧化發展的專案,發展金屬基底RFID嵌入技術,截至2020年底已嵌入至YP吊點、80級索具配件、100級索具配件等3大類產品多達664件產品。同時藉由RFID嵌入機制,協助客戶透過RFID管理設備,達成生產製造智慧化、營運管理數位化之目的。同時發展RFID讀卡機技術,應用範圍涵蓋工作現場與辦公室使用情境。

與成大機械所共同針對閃焊製程材料分析與顯微組織進行研究,藉由失效樣品分析,顯微觀察組織,進行元素及表面結構分析,逐項檢視各項製程參數,藉以建立閃焊製程的失效模式,作為未來閃焊製程參數設定標準之依據。此外,也進行電熱耦合模擬分析,利用數值模擬分析方法,推算材料整體溫度分布及歷程,建立溫度曲線與微結構、各種製程參數之關連,以及製程參數之資料庫。

與逢甲大學紡織材料與工業研究中心合作,針對使用安全織帶之開發評估,共同進行討論與分析。發展抗燃防爆織帶,使工人在焊接作業火花噴發環境依舊可保持SRL安全性,發展防割織帶,讓工人墜落時,降低SRL織帶在鋼梁滑動過程切斷的風險。

YOKE 2020 PLM專案

配合振鋒未來營運目標,打造跨系統連結的企業創新營運平台,在研發流程部分推動YOKE 2020 PLM專案,設定4個階段與3大目標:首要目標是整合所有設計環節資訊、優化流程,提升研發整體效率;第二目標是在產品研發過程,串連所有部門的產品相關資訊,且予以留存,讓研發資源效益最大化;最終目標則是納入所有生產節點的資訊,整合所有人員、資料及系統,為工業4.0鋪路。

2020年「YOKE 2020 PLM」專案完成至第2階段,將結構化產品品質先期策劃和控制企畫(Advanced Product Quality Planning, APQP)的研發流程導入PLM系統中,且串連ERP系統進行資訊整合。此外,透過SAP ERP升級,再將PLM系統產生的物料結構(BOM)與製程資訊,透過介面轉入SAP ERP,改善流程效率與減少錯誤。

此外,也持續優化PLM系統的開發流程,將APQP流程之18類電子表單提升至30類,有效達成知識管理與流程標準化,減少以共用資料夾分享資料,造成版本不一致之作業問題。

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